集成电路是信息技术、科技创新、战略性产业的核心和基础支撑，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。在学校的统筹安排下，电子与通信工程学院自2020年成立起，开始布局集成电路相关专业和学科建设。2022年获批广东省和广州市集成电路专项人才培养计划，设立“集成电路设计卓越人才培养计划”创新班（以下简称“创新班”），致力于通过系统的科研训练与工程实践，培养集成电路设计拔尖创新人才。  

聚焦真问题，小班锻造硬本领

创新班的设立，是对产业人才需求与工程教育短板的回应。创新班突破传统大班模式，确立“科研导向-项目驱动-成果导出”培养主线。每届约10人的小班规模，确保每位学子都能得到个性化指导与成长路径。

从大二起，创新班学生即进入导师科研团队，围绕“能量收集芯片”“温度传感芯片”“物联网系统”“模拟集成电路自动化设计”等前沿方向，深度参与真实课题研究，在直面行业实际问题的过程中，锤炼专业能力与科研思维。

创新班成员于实验室中交流学习

贯通全流程，深耕实践攀新高

创新班最具突破性的，是将“设计-流片-测试”的工程训练环节系统性地融入本科培养过程。通过积极整合资源，搭建“产教学赛研创”协同平台，参考中国科学院大学的“一生一芯”计划，创新班学生已成功实现2023年与2024年两次多项目晶圆（MPW）流片。

 创新班成员参与设计的部分芯片显微图

这意味着，学生们完成的芯片设计，不再只能局限于仿真软件，而是有机会走完从架构、电路、版图直到最终实物的全部流程，有效提升了学生的实践能力与知识应用水平。

创新班培养过程注重制度化与系统化，构建了涵盖选拔、周报/组会、管理等制度体系，同时推行“学习过程+成果导向+能力成长”三维评价体系，不仅关注论文、专利、竞赛，也重视科研思维、团队协作与创新潜质的培养，旨在更好地促进学生全面成长。

 成员选拔的面试现场

 高年级带低年级，实现“以老换新”

 学生主动学习，自主管理

 学生组会汇报

理念贯彻、共同进步

绽放“芯”光芒，桃李芬芳结硕果

创新班自成立以来，已累计选拔5届45名优秀学子（2020-2024级），形成了良好的人才培养基础，在科研、竞赛、升学等多个维度均取得亮眼成绩，人才培养成效显著。

在科研领域，学生作为主要完成人已发表集成电路领域SCI期刊/国际学术会议论文20余篇，授权中国发明发明专利18件，美国发明专利1件，日本发明专利2件，展现出扎实的科研功底与强劲的创新能力。

在竞赛舞台，创新班学子在“国创赛”“挑战杯”和“集创赛”等赛事中发挥所长，累计获得学科竞赛省级以上获奖36项，其中在创新大赛（互联网+）、挑战杯科技作品竞赛和挑战杯创业计划竞赛等三大赛获国家金奖和一等奖2项，银奖3项。2018级吴添贤同学获第十三届“中国青少年科技创新奖”。15级黄华杰和18级吴添贤分别在2018和2021亚太电路与系统国际会议（IEEE APCCAS）上以本科生身份获得最佳讲演奖，获得了与专家学者的关注和认可。  

部分成果展示

其人才培养成效也体现在学生的持续发展上。已毕业的16名学生中，14人进入研究生阶段深造，多人前往浙江大学、东南大学、华南理工大学、西安电子科技大学、香港科技大学（广州）等知名学府继续深造。2022级9名在读学生中，已有8人获得研究生攻读资格。亮眼的升学数据，正是创新人才培养模式有效性的有力证明。  

往届创新班成员名单

展望未来，广州大学集成电路设计创新班负责人表示，将继续深化内涵建设，不断优化培养模式、整合育人资源，努力成为地方高校集成电路卓越人才培养的有益范例，引导学子以青春之智助力我国集成电路产业发展。